[KCTech Co., Ltd.] 半導体CMP装置の精密設計担当者募集

(주)케이씨텍 · 경기 화성시 동탄구 동탄첨단산업1로 50

✨職務内容 - 半導体 CMP 装置のコア要素技術および次世代要素技術の開発 - 研磨 Head およびコア部品の設計・研究開発 - 圧力制御構造のコア要素技術開発 - CMP 洗浄・Conditioning 技術開発 - Brush 洗浄および Brush 制御技術開発 - Pad Conditioning および Conditioner 関連技術開発 - 次世代 Wafer 洗浄技術開発 - 洗浄性能、Particle および汚染原因の分析・評価 - 構造・流動・振動など CAE ベースの設計検証 - 実験および計測 Data 分析による設計最適化 - DOE ベースの性能検証および原因分析 - 産学・国策公共研究開発の遂行 - 新規技術の発掘、研究課題の企画および技術成果の確保 ✅応募資格 - 機械工学系専攻の修士学位以上 - 半導体装置、工作機械、航空宇宙など精密機械の設計・研究開発経験 3〜5 年保有 - 精密機械構造および精密駆動 Mechanism の設計経験 - CAE（構造・熱・流動）解析能力および Elastomer の非線形・接触解析経験 - Auto CAD、Solidworks など Tool の使用可能および熟練者 💖優遇事項 - ゴム・シリコーン・エンジニアリングプラスチックなど材料理解度の高い方 - 空気圧・油圧システムおよび精密圧力・流量制御システムの設計または評価経験者 - DOE・統計分析ベースの設計最適化経験者 - 半導体プロセス装置の開発・設計経験者（CMP、Wafer Handling など） - グローバルコミュニケーション能力（OPIC IM3 以上）保有者 🏠勤務地 - 京畿道華城市東灘区東灘先端産業1路 50（永川洞） - ケーシーテック 東灘第1研究所 ⚡️選考手順 - 書類選考 - オンライン適性検査 - 面接選考（1次/2次/最終） - 採用健診 - 最終合格 👉募集期間/方法 - 受付期間：~ 2026-11-08 - 受付方法：公告内で案内された採用手順に従って応募 📋その他 - 募集人数：2名 - 勤務部署：要素技術1チーム - 勤務形態：正社員 - 年俸：面接後に協議（成果給別途） - 修士正社員の新卒年俸 4,800 万ウォン以上 - 遠方居住者の定着支援金（月 30 万ウォン）支給 - 新入社員は 3 か月の試用期間が適用され、試用期間中の給与は 80% 支給 - 最終面接を除く面接は PT 面接で実施 - ポートフォリオは今後の PT 面接発表資料として活用予定