[KCTech Co., Ltd.] 招聘半导体CMP设备精密设计负责人

(주)케이씨텍 · 경기 화성시 동탄구 동탄첨단산업1로 50

✨工作内容 - 半导体 CMP 设备的核心要素技术及下一代要素技术开发 - 抛光 Head 及核心部件设计·研究开发 - 压力控制结构核心要素技术开发 - CMP 清洗·Conditioning 技术开发 - Brush 清洗及 Brush 控制技术开发 - Pad Conditioning 及 Conditioner 相关技术开发 - 下一代 Wafer 清洗技术开发 - 清洗性能、Particle 及污染原因分析·评估 - 基于结构·流体·振动等 CAE 的设计验证 - 通过实验及测量 Data 分析进行设计优化 - 基于 DOE 的性能验证及原因分析 - 产学·国策公共研究开发执行 - 发掘新技术、策划研究课题及获取技术成果 ✅应聘资格 - 机械工程相关专业硕士学位以上 - 具备半导体设备、机床、航空航天等精密机械设计·研究开发 3~5 年经验 - 具备精密机械结构及精密驱动 Mechanism 设计经验 - 具备 CAE（结构·热·流体）分析能力及 Elastomer 非线性·接触分析经验 - 可使用 Auto CAD、Solidworks 等 Tool，且熟练掌握 💖优先条件 - 对橡胶·硅胶·工程塑料等材料理解度较高者 - 具备气动·液压系统及精密压力·流量控制系统设计或评估经验者 - 具备基于 DOE·统计分析的设计优化经验者 - 具备半导体工艺设备开发·设计经验者（CMP、Wafer Handling 等） - 具备全球沟通能力（OPIC IM3 以上）者 🏠工作地点 - 京畿道华城市东滩区东滩尖端产业1路 50（永川洞） - KC Tech 东滩第1研究所 ⚡️招聘流程 - 简历筛选 - 在线人格/适性测试 - 面试流程（1次/2次/最终） - 入职体检 - 最终录用 👉招聘期间/方法 - 申请期限：~ 2026-11-08 - 申请方法：按照公告内说明的招聘流程申请 📋其他 - 招聘人数：2名 - 工作部门：要素技术1组 - 工作形式：正式员工 - 年薪：面试后协商（另有绩效奖金） - 硕士正式员工应届年薪 4,800 万韩元以上 - 提供远距离居住者安家补助金（每月 30 万韩元） - 新入职员工适用 3 个月试用期，试用期间工资发放 80% - 除最终面试外，其他面试均以 PT 面试进行 - 作品集将用于今后 PT 面试发表资料